最近几天，智能汽车芯片及解决方案公司欧叶半导体宣布完成数亿元A1轮融资本轮融资由，创投领投，资本，苏创投，广元投资，青稞资本跟投，老股东太极华清培城，继续追加资金
欧冶半导体由创始团队和SDIC投资联合成立其团队成员来自多家世界知名芯片设计公司，平均工作经验超过15年根据规划，欧冶半导体将建设全车智能化芯片基地
资料显示，围绕智能汽车第三代电子电气架构，欧耶半导体提供系统级，系列化的芯片和解决方案其龙泉560系列产品涵盖了智能汽车端侧智能部件的芯片需求)，智能区域控制器(ZCU)和集成中央计算单元同时拥有业界领先的智能算法和灵活的分层交付软件和解决方案，大大缩短了客户开发新产品和新功能的开发成本和登机时间
值得注意的是，在过去的一年里，欧叶半导体已经连续完成了两轮数亿元的融资本轮融资完成后，欧冶半导体的产业股东包括:SAIC创投，星宇汽车灯，盛骏电子，瑞声科技，宝龙科技，虹软科技众多产业方的战略投资，有望帮助欧耶的产品定义和业务落地
郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。
