众所周知，MUC作为汽车电子系统内部计算和处理的核心，是实现汽车智能化的关键。
据国际知名分析机构IC Insights预测，2021-2023年器件增量将逐渐增加，汽车级MCU芯片年销售额将达到81亿美元。
本人在单片机领域深耕十余年。近日，比亚迪官方宣布，截至目前，比亚迪半导体汽车MCU量产加载量已超过1000万！这是国产MCU在汽车领域的又一重大里程碑。
2007年，比亚迪半导体进入工业MCU领域，工业触控MCU市场占有率全国第一。
随后，比亚迪半导体从工业MCU向车规MCU跨越，并于2018年率先推出第一代8位车规MCU芯片，2019年推出第一代32位车规MCU芯片，批量加载于比亚迪全系列车型，实现汽车整体智能化。
比亚迪的半导体汽车级和工业级MCU芯片到目前为止已经出货超过20亿片。
值得一提的是，比亚迪半导体生产的32位汽车级MCU-BF 7106 AMXX系列产品，在去年11月的2020年全球电子成就奖中荣获“年度杰出产品性能奖”。
据了解，车规MCU的研发难度表现在四个方面:工作温度-40℃ ~ 125/150℃，交付良品率0ppm，工作寿命15年以上，满足ISO26262功能安全等级要求。由于对功能性、安全性、可靠性的严格要求，车规MCU的技术难度远大于消费级MCU和工业级MCU，存在较高的技术壁垒，具有研发周期长、设计门槛高、资金投入大、认证周期长的特点。
未来，比亚迪半导体有望推出8位超低功耗系列MCU和高端32位M4F核心MCU。
郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。
