智能驾驶舱作为整车智能化升级的重要载体，正在以比智能驾驶更快的速度实现技术。
据相关分析数据显示，2021年国内市场智能驾驶舱渗透率已达50.6%，对应的市场规模约为647亿元，到2025年，渗透率有望进一步提升至75%，届时对应的市场规模约为1030亿元。
在这背后，越来越多的消费者开始将智能驾驶舱作为购车过程中的关键点来考虑，这是引爆这个千亿赛道的关键根据IHS Markit的调查，在国内消费者购车的关键因素中，驾驶舱智能科技水平已经成为仅次于安全配置的第二大关键因素，其重要性甚至超过了动力，价格和能耗
抛开终端市场的消费升级，驾驶舱的智能化升级也离不开产业链企业不断的技术研究和创新突破最近几天，业内领先的车联网解决方案提供商移动通信宣布推出全新SiP封装的智能驾驶舱模块AG855G该产品基于高通SA8155P研发，可在多屏融合，多模式智能交互，驾驶辅助等方面赋能，打造更加舒适，个性化的驾驶舱体验
AG855G重磅发布，重新定义智能座舱的研发。
伴随着智能化和网络化的快速发展，汽车已经从传统的交通工具加速向高度集成的智能移动终端发展驾驶舱作为最容易被用户理解和感知的部分，被重新定义，进入了一个全新的变革时代
放眼市场，如今新车的硬件配置正逐渐抛弃机械仪表，小尺寸中控等传统设计，取而代之的是集成智能导航，影音，游戏，社交等丰富应用的大尺寸中控屏幕和液晶仪表据相关机构统计，驾驶舱内10英寸及以上中控面板的比例已从2018年的17%上升至2022年Q2的84%
从屏幕数量来看，2022H1，一屏，两屏和三屏的汽车销量占比分别为52%，40%和2.31%，其中两屏以上的汽车增长明显尤其是造车新势力中，大中控+液晶仪表几乎成为新车标配，部分车型甚至配备了HUD，副驾驶屏，后座娱乐屏等，营造音乐驾驶舱和游戏驾驶舱的氛围
伴随着驾驶舱硬件的不断升级，驾驶员软件的服务能力也大大提高尤其是智能多模交互，融合了传统的按键和触控，以及全新的语音交互，手势控制，面部识别等，已经成为座舱的一定发展趋势，并陆续搭载在新车上，让用户体验更加便捷和智能，同时极大地拓展了整车的应用场景
可是，转型往往伴伴随着阵痛伴随着智能座舱集成的应用越来越复杂，如何保证各功能模块的流畅运行是一个不容忽视的问题，这就要求相应的车级模块和车载系统的计算能力必须同步提升
因此，我们不难发现，近两年来，很多车企都开始在新车上配置大计算能力驾驶舱芯片，甚至在新车上市后对汽车硬件进行升级移动通信智能座舱模块AG855G也是为满足这一需求而开发的
AG855G作为移动通信智能座舱应用的全新解决方案，基于高通第三代智能座舱芯片SA8155P开发，CPU运算能力高达100K DMIPS，AI运算能力高达8 TOPS，4K显示多达3路该模块具有多个MIPI DSI+DP接口，不仅满足整车厂液晶仪表+中控大屏的基本配置，还支持接入更多智能显示屏，包括扩展HUD和后座娱乐屏幕
为了使不同类型的操作系统运行在一个系统级SoC上，共享硬件资源，AG855G在底层采用了Hypervisor技术，可以同步运行QNX和安卓操作系统，实现仪表和中控导航，音乐等信息的实时同步，双屏之间共享音视频资源，即一核多屏这样可以有效降低智能驾驶舱系统的复杂度，通过减少芯片等器件的使用来降低成本
过去，由于车载芯片的性能限制以及不同功能模块对实时性和安全性的不同要求，车载信息娱乐系统，液晶仪表和HUD往往有自己的控制器，控制相应显示界面的内容输出基于这种架构，伴随着驾驶舱屏幕数量的不断增加，管制员的数量也必须同步增加，无形中增加了整车厂的成本压力，也不利于多个屏幕之间信息的快速交互
考虑到座舱内多模式交互和更安全驾驶体验的实现，需要接入大量摄像头和雷达等传感器作为支撑AG855G具有4通道4通道CSI接口，可支持12通道摄像头并发无论是实现驾驶室内驾驶员状态监控的DMS，还是通过驾驶员身份的人脸识别实现驾驶室内的一系列个性化设置，都可以很好的满足需求
AG855G还可以通过多个摄像头实现360°环视，有效减少视野盲区，提高驾驶安全性它甚至与其他传感器深度集成，帮助实现一系列驾驶辅助应用
此外，与之前的几款产品一样，AG855G也拥有丰富的外设接口，包括RGMII，PCIe，USB，SDIO，I2C，UART，SPI等，可支持以太网，Wi—Fi/蓝牙通信，GNSS定位，手机互联等应用的进一步扩展，方便开发者高效开发各种终端应用对于这些扩展需求，移动通信有相应的解决方案，可以帮助主机厂围绕智能驾驶舱更好地开发多样化的功能
为了快速响应不同车企对高性能，高集成度，高品质智能座舱的开发需求，AG855G的封装中采用了创新的SiP技术，不仅具有更高的灵活性，还大大降低了使用的复杂度和开发的难度，从而帮助整车厂有效缩短智能座舱的开发周期，降低开发成本根据消息显示，AG855G也是国内首款采用SiP封装的智能座舱模块
多线布局，抢占整车模块发展新高地
作为支撑车辆连接车联网的关键底层硬件，伴随着智能网联汽车的快速普及，车载通信模块正迎来快速发展期。
据相关机构预测数据，2020年全球整车模块市场规模约为79亿元，2025年将增长至236亿元，五年复合增长率为24.5%其中，智能模块有望成为新的增长方向
与标准的车载通信模块相比，所谓的智能模块可以提供蜂窝通信，Wi—Fi，BT，GNSS等基本功能同时还内置了主控芯片和内存，拥有强大的计算能力和丰富的外围接口，可以更好地支持智能驾驶舱和自动驾驶，不断扩展多样化的功能，比如新发布的AG855G
如今，用户对智能汽车的需求已经不仅仅局限于为驾驶员提供简单的信息娱乐服务，还需要兼顾车内其他乘员的休闲娱乐需求，甚至在智能驾驶领域集成一些辅助驾驶应用，这就要求以智能模块为核心的智能汽车还必须具备很强的可扩展性。
类似的解决方案还有AG800D和AG600K，也是移动通信车载智能模块的重要体现这两款产品在今年年初正式发布其中，AG800D为车载5G安卓智能模块，不仅支持5G网络，还可用于向后兼容4G/3G/2G网络该模块基于高通QCM6490芯片开发，其AI综合计算能力超过14 Tops可支持四屏显示，以及多达12路高清视频编码，实现360°环视，DMS，AR导航，DVR等应用，有助于提高车辆行驶安全性
AG600K基于高通QCM6125平台设计除了支持4G LTE—FDD和LTE—TDD，在向后兼容方面还可以支持WCDMA，EVDO，CDMA，GSM，EDGE等3G和2G网络标准，保证车辆即使在缺乏LTE网络的地方也能正常通信，支持三屏显示和多达八路的高清视频编码应用场景类似AG800D
除了智能模块，过去几年，移动通信陆续布局了5G4G模块，C—V2X模块，Wi—Fi/蓝牙模块，GNSS定位模块等不同技术领域，并推出多款天线产品，具备设计，集成，制造全定制天线的能力多样化的产品组合可以满足大多数车企和Tier1的R&D需求，覆盖从硬件接入到软件应用的整个R&D流程
中国移动通信的5G+V2X车辆限界模块AG55xQ不仅集成了C—V2X技术，还内置了GNSS，以及可选的QDR 3.0和RTK，可以提供5G和车联网服务，以及对其所载车辆的高精度定位和导航另外两个专门为C—V2X应用场景设计的C—V2X模块AG15/AG18，可以为V2V，V2I，V2P等提供低时延的信息传输如果配合车载级LTE通信模块AG35使用，可以为汽车行业的物联网应用提供通信范围更广，功能更全面的车载无线通信解决方案
GNSS定位模块方面，移动通信的主要产品是LG69T，基于双频，RTK，惯性导航算法的集成完全可以满足自动驾驶对GNSS系统的高性能要求，实现厘米级定位，纳米级实时响应，车辆间时间位置共享等
在研发过程中，长园通信严格按照IATF 16949，APQP，PPAP等汽车行业质量管理流程的要求，建立了全自动化的生产线和检测线，能够独立进行高低温，振动，轻微跌落，滚动，碰撞等可靠性试验，从而从多方面保证车辆限界产品所要求的高安全性和高可靠性得益于移动通信的全球化布局，即使在海外市场，也能快速响应客户需求
正因为如此，仅在5G+V2X产品领域，近两年来，移动通信就迅速拿下了超过15家主机厂的定点项目，其中5G+V2X类模块AG55xQ系列已先后在长城汽车第三代哈弗H6，WEY品牌摩卡和中国运通高河HiPhi X等车型实现量产。
如果加上其他领域的应用，全球已有超过35家主流主机厂和超过60家一级公司与移动通信开展合作，合作定点项目还在不断增加比如刚刚发布的新型智能座舱模块AG855G中标主流车厂定点项目，充分凸显了对其产品实力的认可
在移动通信看来，目前的智能化是汽车行业不可逆转的趋势，对智能模块的需求也是如此不难预见，伴随着智能驾驶舱和智能驾驶的快速普及，车载智能模块有望逐步迎来需求高峰为此，移动通信未来将继续加大在相关领域的投入，不断提升自行车的配套价值和车辆领域的整体市场份额，更好地赋能智能汽车行业的转型升级
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