在今天举行的第二届中国互联技术与产业大会上，由我国集成电路领域相关企业和专家共同制定的首个《微芯片接口总线技术要求》团体标准，由工业和信息化部中国电子工业标准化技术协会正式批准发布。
据介绍，这是国内首个原生小芯片技术标准。
2021年5月，中国计算机互联技术联盟在工信部制定了Chiplet标准，即微芯片接口总线技术要求中国科学院计算技术研究所，工信部电子第四研究所和国内多家芯片厂商合作制定了该标准
本站报道，今年3月28日，由中国计算机互联技术联盟和电子标准院，多家企业和科研院所经过10个月的努力共同制定的《微芯片接口总线技术要求》和《微电子芯片光互连接口技术》完成了标准草案的制定，并开始向社会征求意见。
芯片接口总线技术要求描述了CPU，GPU，人工智能芯片，网络处理器，网络交换芯片等应用场景下芯片接口总线的技术要求，包括总体概述，接口要求，链路层，适配层，物理层和封装要求。
根据介绍，微芯片接口技术有以下应用场景:
C2M，计算芯片和存储芯片的互连。
C2C，计算芯片之间的互联。两者的连接方式:
采用并行单端信号连接，多用于CPU中多个计算芯片之间的互连。
采用串行差分信号连接，多用于AI和开关芯片性能扩展的场景。
C2IO，计算芯片与IO芯片的互联。
C2O，计算芯片和其他小芯片如信号处理和基带单元之间的互连。
该标准列出了并行总线等三种接口，并提出了多种速度要求总连接带宽可达1.6Tbps，以灵活应对不同的应用场景和不同能力的技术供应商通过链路层，适配层和物理层的详细定义，实现了小芯片之间的互连，并考虑了PCIe等现有协议的支持，列出了对封装方式的要求小芯片的设计不仅可以采用国际先进的封装方法，还可以充分利用国内封装技术的积累
芯片接口总线技术标准综述
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