日前，禾多科技宣布，公司与地平线联合研发的自动驾驶领域控制器HoloArk和智能前视摄像头HoloIFC今年已被奇瑞等多家自主车企指定，预计2023年正式量产装车。
根据消息显示，禾多科技的HoloArk有1.0和2.0两个版本，其中HoloArk 1.0基于两个地平线征途3芯片打造，计算能力高达18TOPS支持配置5R10V传感器方案，实现高速飞行员自动驾驶功能，HPA记忆泊车等高级自动驾驶功能该方案采用线停车一体化的架构，可以高效调用各种传感器信息，充分发挥芯片的计算能力效率将于2023年率先量产
HoloArk 2.0专注于高计算能力，高性能和高安全性它将在征途5中构建，最大计算能力为288 TOPS预计2023年末或2024年初量产交付
沃科技希望通过两个不同的版本，能够完全满足从L2+到L4的高级自动驾驶系统的不同性能要求不仅如此，根据消息显示，禾多科技还在研发下一代多域集成域控产品
HoloIFC作为禾多科技基于地平线征途系列芯片研发的智能前视摄像头，可以提供AEB，FCW，HWA等紧急驾驶功能。
该产品还有两个不同版本，其中HoloIFC 1.0基于Horizon Journey 2芯片计算能力支持，分辨率为200万像素，HoloIFC 2.0将基于Horizon Journey 3芯片打造，分辨率为800万像素目前这两款产品也已经被相关自主车企搞定，将于2023年量产装车
基于在自动驾驶领域多年的深耕，目前，禾多科技正携手国内多家大型汽车集团，推进自动驾驶大规模量产在与广汽的合作中，禾多科技通过搭载三部二代激光雷达的AION LX Plus车型实现了NDA智能辅助驾驶的落地，并为今年上市的广汽传祺英酷车型提供了先进的自动泊车技术接下来，伴随着更多定点项目的持续量产，禾多科技有望在自动驾驶领域迎来更大的发展空间
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